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一、误操作类
误删除、误格式化、误分区、误克隆等；
二、破坏类
病毒分区表破坏、病毒FAT、BOOT区破坏、病毒引起的部
分DATA区破坏；
三、软件破坏类
Format、 Fdisk、 IBM-DM、PartitionMagic、 Ghost等(注！冲零或低级格式化后的硬盘将无法修复数据）；
四、硬件故障类
0磁道损坏、硬盘逻辑锁、操作时断电、硬盘芯片烧毁、软盘/光盘/硬盘无法读盘；
五、加密解密
Zip、 Rar、 Office文档、windows2000/XP系统密码。
六、数据修复时间： 软件故障数据恢复 1~5小时 硬件故障数据恢复 1天~2天 硬盘开盘数据恢复 1天~3天 服务器数据恢复2小时~3天 RAID0数据恢复 2小时~3天 RAID5数据恢复 2小时~3天
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地址:湖南长沙市朝阳后街11号门面
(合一电脑城芙蓉农村合作银行对面)
解放东路38号华瑞大厦前栋1021房（赛博数码广场楼上）
邮编:410000
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| 瞄准记录密度1TB硬盘！以45nm间隔配置磁性材料 | | 出处：存储在线 加入时间：2005-6-30 | 山形富士通、富士通研究所及神奈川科学技术学院日前联合开发成功了在铝底板上呈直线状形成微细孔，并在这些微细孔中填充磁性材料的技术。主要用于生产硬盘晶格介质（Patterned Media）。目前已经实现的轨道间距为45nm，今后通过形成25nm间隔的图案，记录密度有望提高至1TB／平方英寸。在2005年6月25日～30日于莫斯科召开的学会“MISM（Moscow International Symposium on Magnetism）2005”发表了该技术。
山形富士通等在非磁性材料----铝中形成细孔（纳米空孔）后，通过电镀在这些细孔中填充了磁性材料----钴。众所周知，在阳极中采用铝并经过氧化处理后，铝表面便会形成氧化膜。氧化膜上会出现无数直径数十nm的细孔，不过这些细孔均自行有序地形成蜂窝形状，因此这种构造不适于按圆周方向记录数据的磁盘使用。此次富士通等通过在铝表面形成凹凸形状、进一步寻找只在凹陷部分形成细孔的氧化条件，实现了呈直线状配置细孔的方法。 | | 返回列表 | | | 上一篇： | | 下一篇： |  打印此页  关闭此页 |
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