完成收购交易后，东芝拥有了面向企业、移动、消费电子、汽车和工业硬盘市场的一整套硬盘产品。其中在汽车硬盘市场的份额达到了80％以上。

在这项收购交易之前，东芝并没有进入企业市场，它在几年前决定专注于移动、消费电子和汽车等小硬盘市场。因此它目前的产品主要是2.5寸和1.8寸的硬盘。

东芝还通过旗下的东芝电子元件公司生产NAND闪存芯片，但那些产品并未通过存储设备分公司对外销售。东芝存储分公司是一家以硬盘产品为主的分公司，它在硬盘产品和市场上拥有专业的渠道经验。

由于这种渠道经验，它将为服务器附属存储设备开发eSSD-企业闪存固态盘。适用于笔记本电脑的闪盘将由电子元件分公司生产。

收购富士通硬盘业务后，东芝获得了基于SAS接口的10K和15K 2.5寸企业硬盘产品。另外还增加了一些与东芝自己的产品重叠的产品，比如7200转和5400转2.5寸移动和消费电子硬盘。 东芝将以富士通企业硬盘为基础，拓展其企业硬盘产品。

它打算将NAND芯片与富士通控制器技术整合在一起，开发eSSD产品和基于SAS接口的硬盘产品。 同时它还在开发一款7200转3.5寸硬盘，并考虑同时支持SAS和SATA两种端口。这款硬盘产品将适用于第3级近线存储应用。

东芝目前拥有一款7200转2.5寸硬盘，面密度为395Gbit/sq in，容量密度为250GB/platter。 这样的存储块可轻松扩展应用到3.5寸硬盘中，通过将相同面密度水平上的4个容量为500GB的存储块整合在一起，磁盘总容量就可达到2TB。

东芝是否会将7200转级别的面密度提高到400Gbit/sq in以上呢？如果能够实现，我们将看到总容量达到3TB的硬盘。

现在，东芝拥有一款5400转2.5寸硬盘，面密度为528.5Gbit/sq in，容量密度为320GB/platter。它还拥有一款5400转1.8寸硬盘，面密度为516Gbit/sq in，容量密度为160GB/platter。如果它能在下一款7200转3.5寸硬盘中突破500Gbit/sq in的面密度和750GB/platter的容量密度水平，那么就能生产出总容量为3TB的硬盘。

我们预计东芝会在明年推出3.5寸硬盘和eSSD。

东芝打算开发一款低速7200转2.5寸企业硬盘产品。我们相信，这将是一款以容量为重点的硬盘产品，因此它可能会使用500Gbit/sq in的面密度。这样它的容量就可以达到目前的5400转硬盘的容量水平，即640GB。东芝也有可能使用更高的面密度水平，生产出容量为1TB的2-platter 2.5寸硬盘。 西部数据目前拥有一款容量为1TB的3-platter 2.5寸硬盘产品，有消息称希捷也打算开发一款容量为1TB的小尺寸硬盘。

未来的记录技术

东芝欧洲存储分公司业务规划总监Philip Walsh在介绍时展示了一张幻灯片，显示东芝正在开发离散轨道记录(DTR)技术，目的是提高2010年推出的2.5寸硬盘产品的面密度水平。东芝还将从2012年开始开发适用于2.5寸硬盘的Bit-Patterned Media（BPM）技术。

东芝预计热辅助记录技术也就是我们所说的热辅助磁记录（HAMR）技术也将在2012年开始开发，但那项技术适用于3.5寸硬盘。业内人士预计HAMR读写头的体积比非HAMR读写头更大一些，因此它不能安装到2.5寸和1.8寸硬盘盒中。

东芝有一个目标，那就是在2012年的时候成为全球最大的移动和企业小尺寸硬盘供应商。它估计它现在的位置是市场第二位。